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應用方案
APLICATIONS
關于高效能,能耗AC/DCM5563 PWM控制IC輸入端注意事項
發表于:2018-07-30

茂捷M5563是一款優質的國產PWM高效能、高集成化的電流模式控制IC,能廣泛的應用于

高性能、高轉化率、低成本、軟啟動模式全面覆蓋自恢復的離線反激式電源適配器中。

能廣泛的應用到,離線式AC/DC電源變換器、手機/平板/便攜式電子產品充電器、各類音響。LED電源

控制器、筆記本、LED顯示器、安防器材電源控制器、、機頂盒電源、小功率電源適配器/管理器、

開放式開關電源。各類線性調節器等。

M5563在正常操作時,PWM開關可以由預設小范圍自動調節,

在M5563FB輸入時:

FB 端各電壓門限相對應的系統工作狀態對分析及優化系統設計是非常有幫助的,

茂捷M5563 各電壓門限相對應的系統工作狀態可通過圖9 來表示。

zz0555.jpg

圖9 FB 端各電壓門限相對應的系統工作狀態

1.0V~1.8V 為系統在空載或輕載時工作在間歇模式下的FB 端電壓值;

1.8V~4.4V 為系統正常

工作時FB 端的電壓值;

4.4~6.0V 為環路開環,過功率保護或短路保護時FB 端的電壓值,1.0V(典

型值)以下gate 端輸出被關閉,保護整個系統。

FB 的短路電流典型值為0.65mA。

mao采用傳統的電流模式結構設計,其關斷時間根據峰值電流調整,通過與主開關管

MOSFET 源極相連接的電流反饋電阻Rsense 轉化成電壓反饋到OB2268/69 腳6 SENSE 端來實現

控制。在正常工作時,這個峰值電流與FB 具有如下關系式:

zz053.jpg

當VFB>4.4V 持續80mS 的時間或VFB<1.0V(典型值)時,

M5563 端立即停止輸出脈沖,特別注意:

1.芯片在設計初始為了降低系統工作在空載或較輕負載(1/30 滿載)的狀態下系統整機的功

率損耗,系統正常工作時M5563 FB 端允許的最大的輸出電流IFBmax≈0.5mA,最小工作

電流IFBmin≈0.18mA;即流過光耦接收端集射極的電流Ic 最大為0.5mA 左右,最小為

0.18mA 左右。假設光耦的最大傳輸比CTR=0.8,系統二次側(次級)LT431 的工作電流僅由

流過光耦發射端二極管的電流IF 提供,那么通過Ic 折算到流過光耦發射端二極管的電流

IF 最大僅為0.63mA,這個電流將無法滿足LT431 的最小工作電流(1mA),所以在系統設

計時,使用M5563設計的系統必須給次級LT431 提供一個常態偏置電阻(見典型電路中的

Rbias),使LT431 工作在正常的狀態,否則系統的負載調整率或其他性能可能會發生異常,

在16V 輸出的系統中,考慮空載或輕載時系統的損耗因素,推薦使用的偏置電阻阻值為

1KΩ。

2. 當VFB=1.0~1.8V 時系統工作在間歇工作模式,如果系統出現可聽及的異音,請先檢查系

統是否工作正常,如果你確認無誤,請檢查系統緩沖吸收回路中的電容材質,如果使用的是

普通壓電陶瓷電容,那么當系統工作在間歇工作狀態時電容由于發生壓電效應而產生異音是

很可能的。這時,請更換電容的材質,如MYLA,PEA,MEF 或CBB 等薄膜類電容;考慮

成本及電容體積大小的因素,我們推薦使用MYLA 電容,在保證吸收回路效果的前提下可

以通過調整緩沖吸收回路中的電阻阻值來減少該電容的值有利于縮小電容體積及降低系統

成本,例如2200PF/250V,4700PF/250V 或10000PF/250V 的MYLA 電容可以接受的。

3. 當系統工作在滿載的情況下如果系統出現可聽及的異音時,請檢查系統是否工作正常,

如果你確認無誤,請檢查芯片的FB 端的電壓波形是否較平滑,如果發現較大的干擾請檢查

系統的PCB layout 是否合理,對于較小的干擾可通過外加濾波網絡進行抑制,如圖中的RFB

及CFB 組成的低通濾波器,這里RFB,CFB 的取值不宜過大,比如47 Ohm,1000 PF;根據

系統的實際情況,RFB 可以為0 Ohm。RFB,CFB 的取值會影響系統的環路穩定,一般CFB 的

取值建議要≤4700PF。

4. 當系統工作在輸出空載,輕載或滿載轉空載的情況下,如果發現輸出端電壓在較大范圍

內波動時,請首先確定電路設計、PCB layout 是否正確及環路是否穩定,如果確定無誤,請

再次檢查變壓器給芯片供電的輔助繞組是否能保證系統在輸出空載或輕載的情況下芯片

VDD 端的電壓在10.5V(UVLO 典型值)以上,否則系統可能工作在UVLO 臨界狀態。值得注

意的是變壓器輔助線圈在設計時需要把與VDD 端相連的整流二極管的壓降及限流電阻的壓

降考慮進去,另外還要考慮變壓器層間耦合系數/強度的關系;耦合較弱時,空載時芯片VDD

端電壓值較低,容易進入UVLO 狀態,但是滿載狀態下VDD 端電壓上升較少;耦合過強,

對提高空載時芯片VDD 端電壓穩定系統有較大的幫助,但滿載狀態下VDD 端電壓上升較多,

容易讓芯片進入過壓保護狀態??紤]到系統滿載瞬間轉空載或空載瞬間轉滿載時由于能量瞬

變導致VDD 端電壓下沖誤觸發UVLO 的原因,在系統允許的輸入電壓范圍內且系統輸出為

空載時建議芯片VDD 端電壓要>12.5V,這里特別要注意高端輸入電壓如264V/50Hz 時的情

況。

M5563采用的時下非常廣泛通用的DIP-8封裝。能兼容市面上大多數同類產品。并能用夠更低的能耗,和更低的

價格。

更多M5563資料問題

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是一家專業從事純模擬電路和數?;旌霞呻娐吩O計的IC設計公司。公司資深研發團隊將業界先進的

設計技術與亞太地區的本土優勢產業鏈相結合,服務全球市場,為客戶提供高效率、低功耗、低風險、低成本、

綠色化的產品方案和服務。助力于充電器、適配器電源IC、LED驅動照明、鋰電充電IC等產業的發展。

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